聚酰亚胺在众多高分子材料中独树一帜，主要因为它具有极高的耐热性。它的玻璃化转变温度可高达400℃以上，甚至在更高的温度下仍能保持良好的机械性能和化学稳定性，这使得它在高温环境下的应用非常广泛，如航空航天、电子电器等领域。
此外，PI还具有优良的电绝缘性和介电性能，能在宽广的频率范围内保持稳定的介电常数和低的介电损耗，因此常用于制造高性能的电路板、电缆绝缘层等。同时，聚酰亚胺还具有良好的耐辐射、耐化学腐蚀、耐磨和自润滑等特性，可以应用于机械密封、轴承、化工设备等场合。
总的来说，聚酰亚胺是一种综合性能优异的高分子材料，被誉为“塑料王”，在高科技领域有重要应用。不过，其高昂的生产成本和加工难度也限制了其更广泛的普及。
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