8月24日，位于美国康涅狄格州斯坦福德市的Hexcel宣布推出公司最新的HexAM®材料技术-HexPEKK®EM，这是一种导电且高性能的碳纤维增强PEKK热塑性复合材料，并且基于3D印刷增材制造技术加工，具有行业领先的性能。 HexPEKK®EM集成了先进的电磁屏蔽性能，适用于商业航空，国防和军事领域的复杂3D打印组件。 HexPEKK®EM复合组件可在3D打印后投入使用。新型碳纤维增强PEKK复合材料经过专门配制，可满足高级飞机应用中的静电管理，电磁屏蔽和辐射吸收的要求。它可以提供独特的电气性能，并且可以用作Hexcel当前基于碳纤维的未填充纯树脂HexPEKK®补充产品，具有100种材料组合。 

HexPEKK®EM组件使用航空航天业认证的HexAM®工艺制造，具有航空航天业可以达到的最佳环境，工作温度和耐化学性。通过将增强的电磁特性集成到增材制造的部件中，HexPEKK®EM零件不需要昂贵且费时的二次加工步骤，例如，应用导电涂层来改善电磁干扰或辐射吸收。 HexPEKK®EM的目标应用涵盖了广泛的产品，例如商用飞机，军用飞机，直升机和无人机组件的外表面，前缘，进气口，电子外壳和驾驶舱结构。 HexPEKK®EM组件将在Hexcel的Hartford工厂生产。该公司将继续使用粉末床融合技术来开发HexAM®增材制造工艺，从根本上改善世界飞机部件的制造方式。他xcel 3D打印技术副总裁Lawrence Varholak表示：“在所有飞机的设计中，静电耗散，电磁干扰和辐射吸收至关重要。航空结构材料和先进结构制造技术的引入将使这种复杂的结构制造成为可能。它显着降低了重量和成本，同时提供了无限的设计灵活性。”